중국의 '기술 자립'과 '반도체 굴기'를 상징하는 존재, 화웨이 HUAWEI

현재 (2025년 6월 10일 기준) 화웨이의 반도체 기업군과 중국의 반도체 굴기 현황은 미중 기술 패권 경쟁 속에서 더욱 역동적으로 변화하고 있습니다. 특히 화웨이는 미국의 강력한 제재에도 불구하고 자체적인 반도체 생태계를 구축하려는 노력을 가속화하며 주목받고 있습니다.

1. 화웨이의 반도체 기업군과 전략 (2024-2025년 최신 현황)

화웨이는 미국의 제재 이후, 외부 의존도를 낮추고 자체 반도체 역량을 강화하기 위해 '수직계열화' 전략을 더욱 심화하고 있습니다. 이는 칩 설계부터 생산, 장비, 소재, 패키징에 이르는 반도체 공급망 전반을 내재화하려는 시도입니다.

• 하이실리콘 (HiSilicon):
  • 역할: 여전히 화웨이의 핵심 반도체 설계(팹리스) 자회사입니다. 스마트폰용 AP '기린(Kirin)' 칩, AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈 등을 설계합니다.
  • 최신 동향: 미국의 제재로 한때 생산에 큰 차질을 겪었지만, 2023년 하반기 '메이트 60 프로'에 7nm 공정으로 생산된 '기린 9000S' 칩을 탑재하며 부활의 신호탄을 쏘아 올렸습니다. 2024년 4분기 기준, 프리미엄 안드로이드 스마트폰 AP 시장에서 12%의 점유율을 기록하며 퀄컴(59%), 삼성전자(13%)에 이어 3위를 차지했습니다. 2024년 전체 매출은 100% 급증한 것으로 추정됩니다.
  • 전략: 주로 중국 내수 시장, 특히 화웨이의 프리미엄 스마트폰 라인업에 칩을 공급하며 점유율을 확대하고 있습니다. AI 반도체 분야에서도 엔비디아 추격을 목표로 '어센드' 칩 개발에 집중하고 있습니다.
• 화웨이 자체 팹 및 연구 개발 (R&D):
  • 역할: 화웨이는 직접 또는 자회사 및 관계사 투자를 통해 **최소 11개 이상의 반도체 생산 공장(팹)**을 중국 전역에 가동 중이거나 건설 중인 것으로 파악됩니다. 연구개발(R&D) 팹까지 합치면 20개에 달할 것으로 추정됩니다. 이들 팹은 메모리 반도체, 시스템 반도체, 파운드리 생산 라인을 포함합니다.
  • 최신 동향: 2025년 5월 보도에 따르면, 화웨이는 중국 선전시 광밍구에 대규모 반도체 제조 공장 3곳을 건설 중이며, 이 중 한 곳은 직접 운영할 예정입니다. 이 공장에서는 7nm 스마트폰용 칩과 고성능 AI 프로세서 '어센드'가 생산될 것으로 예상됩니다. 다른 두 공장도 화웨이의 투자와 기술 인력이 투입된 사실상 계열사로 알려져 있습니다.
  • 전략: 미국의 첨단 반도체 장비 수출 규제를 우회하고, 자체적인 생산 역량을 확보하여 공급망을 완전히 내재화하는 것을 목표로 합니다. DUV(심자외선) 노광 장비를 활용한 미세 공정 기술 개발에 집중하여 7nm급 이상의 칩 생산을 지속하고 있습니다.
• SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation):
  • 역할: 중국 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업으로, 화웨이의 주요 생산 파트너입니다.
  • 최신 기술 수준 및 생산 능력: SMIC는 주로 28nm 이상의 레거시 공정에 강점을 가지고 있었으나, 2023년 화웨이 '메이트 60 프로'에 탑재된 기린 9000S 칩을 7nm 공정으로 생산하며 기술력을 입증했습니다. 이는 미국의 최첨단 EUV(극자외선) 장비 없이 DUV 장비의 다중 노광(Multi-patterning) 기술을 통해 달성한 것으로 평가됩니다. 2024년 4분기 매출총이익률은 22.6%를 기록하며 전년 동기 대비 개선되었습니다. 2025년에도 AI 칩 수요 증가에 힘입어 성장이 지속될 것으로 전망됩니다.
  • 전략: 중국 정부의 전폭적인 지원을 받으며 생산 능력 확대와 기술 고도화를 추진하고 있습니다. 특히 DUV 기반의 미세 공정 기술 개발에 집중하며, 중국 내 반도체 산업의 핵심 파운드리 역할을 수행하고 있습니다.
• 기타 중국 반도체 기업들:
  • 화웨이는 하이실리콘 외에도 10여 개가 넘는 반도체 관련 자회사를 보유하고 있으며, 중국 전역의 반도체 소재, 장비, 패키징, 메모리(DRAM, NAND) 등 다양한 분야의 기업들과 협력하여 독자적인 공급망을 강화하고 있습니다.
  • 예를 들어, **CXMT(창신메모리)**와 **YMTC(양쯔메모리)**는 중국의 주요 메모리 반도체 기업으로, 미국의 제재 속에서도 생산량을 늘리며 기술 격차를 줄이려 노력하고 있습니다. 2025년에는 중국의 메모리반도체 시장점유율이 10%에 달할 것으로 예상되며, CXMT는 DDR5 D램 기술 개발에도 박차를 가하고 있습니다.

2. 중국 기업의 반도체 굴기 현황과 전략 (2024-2025년)

중국은 '중국제조 2025' 목표(2025년까지 반도체 자급률 70%) 달성은 어렵지만, 반도체 굴기를 멈추지 않고 더욱 강력하게 추진하고 있습니다.

• 기술 자급률 현황: 2023년 기준 중국의 반도체 자급률은 약 23% 수준으로, 2025년 70% 목표 달성은 불가능한 상황입니다. 2026년에도 21.2% 수준에 그칠 것으로 전망됩니다. 그러나 이는 '중국 기업이 중국 내에서 생산하는 반도체 비중'을 의미하며, 중국 내에서 외국 기업이 생산하는 반도체까지 포함하면 자급률은 더 높아집니다. 핵심은 '중국 기업'의 기술 자립입니다.
• 대규모 투자 지속: 중국 정부는 '빅 펀드'를 통해 반도체 산업에 막대한 자금을 지속적으로 투자하고 있습니다. 2024년에도 여러 반도체 기업들이 대규모 자금을 유치했으며, 이는 생산 능력 확장과 기술 개발에 집중될 것입니다. 2030년까지 반도체 산업에 1,500억 달러의 보조금을 투자할 계획입니다.
• 기술 자립화 가속화: 미국의 제재로 인해 핵심 반도체 장비(특히 EUV 노광 장비), 소재, EDA(전자설계자동화) 툴 확보에 어려움을 겪고 있지만, 중국은 이 분야의 국산화에 사활을 걸고 있습니다. 중국 내에서 DUV 기반의 미세 공정 기술을 고도화하고, 자체적인 장비 개발에도 박차를 가하고 있습니다.
• 레거시 공정 장악력 강화: 28nm 이상의 레거시 반도체 시장에서는 중국의 생산 능력과 점유율이 꾸준히 확대되고 있습니다. 자동차, 가전, 산업용 등 다양한 분야에서 수요가 많은 레거시 칩의 자급률을 높이는 데 집중하고 있습니다.
• AI 반도체 집중: 인공지능(AI) 시대의 도래와 함께 AI 반도체의 중요성이 커지면서, 중국은 이 분야에 대한 투자를 집중하고 있습니다. 화웨이의 '어센드' 칩을 필두로 중국 기업들은 AI 칩 시장에서 엔비디아를 추격하려는 목표를 세우고 있습니다.
• 인재 확보 및 유치: 중국 정부는 반도체 분야의 우수 인재를 양성하고 해외 인재를 유치하기 위한 노력을 지속하고 있습니다.

3. 왜 화웨이가 환호받는가? (오늘 기준)

2024-2025년 현재에도 화웨이가 중국 내에서, 그리고 일부 국제사회에서 환호받는 근본적인 이유는 다음과 같습니다.

• 성공적인 제재 돌파 상징: 미국의 강력한 제재에도 불구하고 7nm급 칩 생산에 성공하고, 스마트폰 시장에서 반등한 것은 중국 정부와 국민들에게 '기술 자립'과 '국가적 자부심'의 상징으로 여겨집니다. '메이트 60 프로'의 성공은 이러한 인식을 더욱 강화했습니다.
• 애국 소비 심리 자극: 미중 기술 패권 경쟁이 심화될수록 중국 국민들 사이에서는 자국 제품을 사용하고 자국 기술을 지지하는 '애국 소비' 경향이 뚜렷해지고 있습니다. 화웨이는 이러한 애국심을 결집시키는 구심점 역할을 합니다.
• 자체 생태계 구축의 가시적 성과: 하이실리콘, SMIC, 그리고 자체 팹 투자를 통해 칩 설계부터 생산까지 이어지는 독자적인 반도체 공급망을 구축하려는 화웨이의 노력이 가시적인 성과를 내고 있다는 점이 높이 평가됩니다.
• 글로벌 불확실성 속 대체재 역할: 글로벌 공급망 불안정성이 커지는 상황에서, 자체적인 기술력과 생산 능력을 갖춘 화웨이는 중국 내수 시장에서 안정적인 기술 공급자로서의 역할을 수행합니다.

4. 앞으로의 전망

화웨이와 중국의 반도체 굴기는 2025년 이후에도 지속될 것이며, 다음과 같은 전망이 가능합니다.

• 첨단 공정 기술 격차는 여전, 그러나 추격 지속: EUV 노광 장비 접근 제한으로 인해 3nm, 2nm와 같은 최첨단 공정에서는 여전히 서방 선도 기업들과의 격차가 존재할 것입니다. 그러나 DUV 장비의 다중 노광 기술 고도화와 자체 장비 개발을 통해 7nm 이하의 미세 공정 기술을 꾸준히 발전시킬 것입니다.
• AI 반도체 경쟁 심화: AI 시대가 본격화되면서 화웨이의 '어센드' 칩은 엔비디아의 대안으로 떠오르며 중국 내수 시장을 중심으로 성장을 가속화할 것입니다. 이는 AI 인프라 구축에 필수적인 요소가 될 것입니다.
• 레거시 공정 시장 지배력 확대: 28nm 이상의 레거시 반도체 시장에서는 중국 기업들의 생산 능력과 시장 점유율이 더욱 커질 것입니다. 이는 자동차, 산업용 IoT, 가전 등 다양한 산업 분야에 안정적인 칩 공급을 가능하게 할 것입니다.
• 미국의 추가 제재와 중국의 대응: 미국은 화웨이의 AI 칩에 대한 추가 제재를 포함하여 중국의 반도체 굴기를 견제하기 위한 새로운 방안을 모색할 것입니다. 이에 중국은 더욱 강력한 국가적 지원과 투자, 그리고 우회 전략을 통해 맞설 것으로 예상됩니다.
• 글로벌 반도체 공급망의 재편 가속화: 미중 기술 갈등의 장기화는 글로벌 반도체 공급망을 더욱 복잡하게 만들고, 각국이 자국 중심의 반도체 생태계를 구축하려는 움직임을 가속화할 것입니다. 중국은 자국 내 공급망을 강화하고, 동맹국과의 협력을 통해 독자적인 '레드 체인(Red Chain)'을 구축하려 할 것입니다.

화웨이와 중국의 반도체 굴기는 단순히 기술 개발의 문제를 넘어, 미중 기술 패권 경쟁의 핵심 축을 이루는 지정학적 이슈입니다. 현재도 진행형이며, 앞으로도 글로벌 반도체 산업의 지형에 큰 영향을 미칠 중요한 변수가 될 것입니다.